半导体（Semiconductor），指常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之
清华大学无锡应用技术研究院IC平台主任周德金作为老华晶人，早年工作于✅东芝半导体（原华芝）、中国✅电科58所，参与“
封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完
胜科纳米是一家半导体检测机构，2023 年 5 月 18 日，公司 IPO 获科创板受理，至今已历时一年多。作为业内
