半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重✅点鼓励、扶持的战略性新兴行业。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（Silicon Wafer）。通过在半导体硅片✅上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。
从全球看，半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动，全球半导体硅片销售额由2012年的87亿美元增长到2023年的123亿㊣美元。出货面积方面，2023年，全球半导体硅片出货面积达到126.02亿平方英寸。市场竞争方面电子设备结构设计，国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国SK Siltron，前五家✅企业合计占据近90%的市✅场份额。
中国大陆半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。2022年中国半导体硅片市场规模达✅到138.28亿元，较上年增长16.07%。2023年㊣中国半导体硅片市场规模大约增至164.85亿元。半导体硅片的下游是芯片㊣制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造㊣与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、便携✅式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子半导体的定义、军事、航空航天㊣等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。
产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体硅片行业投资规划及前景预测报告》共十一章。首先介绍了半导体硅片相关概述等，接着分析了半导体材料行业发展现状，然后分析了我国半导体硅片行业的发展环境，随后报告对全球半导体硅片行业、中国半导体硅片行业发展㊣现状、产业链发展及半导体硅片技术㊣工艺作出详细分析，最后分析了国内半导体硅片行业重点企业的运营状况及企业项目投资建设案例，并对我国半导体硅片行业投资潜力及未来发展前景进行了预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、产业研究院、产业研究院市场调查中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对✅半导体硅片行业有个系统深入的了解、或者㊣想投资半导体硅片行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
图表18《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》关于第三代半导体材料行业发展规划指导