赛普拉斯半导体公司宣布其USB-C控制器产品组合现已支持最新USB Power Delivery (PD) 3.0
封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄(磨片)、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列㊣加工工序而得㊣到独立具
连接形态的不同,汽车通信应用分为无线通信和有线通信。无线V(汽车与汽车互联)、或者V2X(汽车与用户设备互联,或汽车
作为第三代半导体材料的代表之一,SiC近几年的发展突飞猛进,SiC器件具有的高耐压、低导通电阻和高频的特性,使其在包