2024年10月31日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司正式宣布获得一项名为“一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备”的
半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块：上游为半导体的支撑产业，包括半导✅体材料和半导体设备。中游为半导㊣体制
2024年10月21日，国家知识产权局公示的信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司成功㊣获得一项名为“一种晶圆芯片
在全球电子科技飞速发展的今天，华羿微电子股份有限公司（以下简称华羿微电子）近日取得一项引人注目的专利，标志着其在半导
