天岳先进主营业务是第三代半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，主要产品为半绝缘型的碳化硅衬底，用于微波电子㊣等领域，
凭借领先的碳化硅衬底技术、丰富的知识产权㊣积累和突出的产业化能力，天岳先进成功跻身行业第一梯队。华为也看中了这家企业的潜力典型㊣的半导体材料，在2019年8月入股，取得了8.37%的股份。
根据国际知名行业咨询机构Yole 的统计，从销售额口径㊣看，2019-2020 年该公司半绝缘型碳化硅衬底的市场份额均位列全球第三，其中2020 年的市场占有率更是由18%提升至30%。
碳化硅（SiC）是第三代✅化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一㊣代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓）。
碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率新能源主要包括哪✅些，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材✅料。
根据Yole 的预测，得益于5G 基站建设和雷达下游市场的大量需求，全球用于氮化镓外延的半绝缘型碳化硅衬底市场规模取得较快增长，半绝缘型碳化硅衬底市场出货量将由2020 年的16.56 万片增长至2025年的43.84 万片，期间复合增长率为21.50%。
高技术门槛导致第三代半导体材料市场以日美欧寡头垄占，其中美㊣国㊣独大，占全球碳化硅产量的70%~80%，典型公司为Cree、Ⅱ-Ⅵ；欧洲拥有完整的碳化硅及其应用产业链，典型公司是英飞凌、意法半导体等，日本是设备和模块开发方面的领先者，典型公司是✅罗㊣姆半导体、三菱电机、富士电机等。
尽管㊣碳化硅功率器件应用前景广阔，但是目前受限于价格过高等因素，迄今为止，市场规㊣模并㊣不大，主要应用在新能源领域。
不过受益于近些年国内“双碳”政策推进以及新能源汽车的市占率大涨，一旦碳化硅㊣的技术有所突破，成本降低，其市场将会在未来有一波㊣爆发式的增长。
此次天岳先进上市IPO的目标便是募集20亿资金以投资扩大碳化硅材料项目来降低成本，突破产能瓶颈满足市场需求。
近些年中美之间的矛盾越发明显，尤其是半导体行业，美国对我国的制约尤甚。掌握先进技术才能在如今的市场中存活下来，成为半导体行业㊣内的共识新能源主要包括哪些。
不管是国家还是公司都在积极探索我国自己的半导体之路，碳化硅就是一个非常好的节点，让中国可以一定程度上拥有自己的高端半导体产业，从国家到地方也✅相继制定了一系列产业政策来推动碳化硅产业的发展，下游应用企业也在调整供应链支持国内企业，碳化硅行业的国产进程有望进一步加速。返回搜狐，查看更多