以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国的战略性产业，是支撑我国高质量发展的战略方向，也是大国间科技竞争的战略制高点。半导体设备的技术升级与半导体制造的工艺发展相辅相成。半导体设备的技术升级为半导体制造工艺创造了发展空间，而半导体制造工艺的改进是半导体设备实现技术突破的推动力。
半导体设备产品作为精密加工的底层支撑，是芯片制造环节中的核心部件，广泛应用于晶圆制造和封装测试各个环节，并在产品质量、生产成本、生产效率以及标准化等方面均发挥重要作用。同时，由于技术进㊣步带来的集成电路生产成本的不断降低以及各下游终端应用领域的芯片需求大幅增加，半导体设备行业始终呈现良好的发展态势，具备广阔的市场空间。预计全球半导体设备市场规模到 2024 年将增长至1,071.6 亿美元。
以产业链应用环节来划分，半导体设备主要应用于前道工㊣艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类，前道设备占据了整个市场的 80%-85%，其中光刻设备，刻蚀设备和薄膜沉积设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的 20%以上。
其中，前道晶圆制造流程是芯片制造中最为核心的环节，涉及的主要设备包括热处理设备、光刻设备、涂胶显影㊣/去胶设备、刻蚀设备、离子注入㊣设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。其中，刻蚀技术和薄膜沉积技术㊣与光刻技术并称三大主要生产技术，也是前道设备中价值量最高的三大设备类型。
目前，中国半导体设备行业已经形成“一超多强”的格局，行业龙头北方华创在刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等半导体制造工艺流程中实现了除光刻外的✅全栈式覆盖，构建了覆盖面广泛的半导体设备产品销售管线，成为了行业内具备领先优势的平台级企业。除北方华创外，国内大部分半导体设备企业如中微公司自动化测试封装、拓荆科技、华海清科、芯源微、华峰测控和长川科技等多专注于单一工艺流程设备产品，在各自领域㊣形成多强格局。其中，中微公司主要专注于刻蚀设备、MOCVD 设备领㊣域，在产品级层面㊣具备较大优势。2022 年，其主打产品㊣等离子体刻蚀设备在国际最先进的 5nm 芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售，取得国产刻蚀设备的重大突破。
由于半导体技术具有一定的同源性，在国内㊣半导体设备企业“一超多强”格局的基础上，未来行业内企业将继续以半导体的底层处理工艺为依托，在流程工艺覆盖和应用场景拓展两个领域逐步向平台化方向转型。
当前全球半导体行业呈现出美国、中国和第三方（如欧洲、日本、韩国）三足鼎立的局㊣面。美国主导半导体设备、EDA 软件和芯片设计，中国则在构建本土半导体产业链，但仍在追赶先进制程技术。美国通㊣过《2022 年芯片与科学法案》等措施限制中国的半导体企业，并推动晶圆厂产能回流美国，同时日韩、欧洲也在跟㊣进。这使得全球半导体行业的发展从供需竞争和自由市场，逐渐转向国家科技竞赛和逆全球㊣化的国家资本主导，可能形成中美半导体产业链对峙的格局。
半导体技术的快速发展对设备的集成度、精度和稳定性提出了更高要求。随着新能㊣源、智能化、网联化和AIoT等行业的推进，先进制程设备的研发加速。然而，由于芯片应用领域广泛，各类芯片需求差异大，成熟制程芯片仍占市场主流（2021年为76%）。在美国半导体封锁下，中国的先进制程设备研发受限，未来中国半导体产业将继续扩充产能和提升成熟工艺，同时力争突破先进制程技术。
目前，全球半导体设备生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本，中国本土厂商的市场份额仍有提升空间。美国的封锁促使国产替代和自主可控成✅为重点，推动国产半导体设备和零部件的发展具有战略意义。未来，随着市场需求增长和政策支持，国内厂商将扩充成熟制程产能，增加研发投入，推动国产设备的研发和生产。
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