集成电路制造设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备，属于集成电路产业链上游支撑环节。根据中金企信统✅计数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当集成电路制程达到16及14纳米时，设备投资占比可达85%。按照工艺流程划分，芯片制造是集成电路制造过程中最重要半导体、最复杂的环节。典型的集成电路制造产线设备投资中，芯片制造及硅片制造设备投资占比约80%，系集成电路制造设备投资中的最主要部分。
集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Io㊣nImplant）、薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子✅注入设㊣备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道封装测试工序和相应设备包括减薄、划片、测试、分选等。
根据中金企信统计数据，2020年全球集成电路制造设备市场规模快速回升至648.88亿美㊣元。2025年，全球集成电路制造设备市场规模预计将达到857.27亿㊣美元。
中国大陆集成电路制造设备行业起步较晚，但随着半导体第三次产业转移、国家㊣对集成电路行业的高度重视以及国内企业多年的技术研发和积累，集成电路制造设备市场近年迎来了高速增长。根据中金企信统计数据，2014年中国㊣大陆集成电路制造设备市场规模仅为33.64亿美元；2020年，中国大陆集成电路制造设备市场规模达143.58亿美元，全球规模占比增长至22.13%，年复合增速达27.36%。
尽管中国大陆集成电路制造设备市场规模在不断提升之中，但主要核心集成电路制造设备仍依赖于进口，国产化能力亟待提升。在政策红利、全球贸易摩擦、社会资本涌入等内外部因素综合推动下，中国大陆集成电路行业生态圈逐步优化，各类国产集成电路制造设备加速客户导入，国内企业实力逐步增强。根据中国半导体设备年会统计数据，近年来国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长。在国内日益㊣增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下，国产集✅成电路制造设备发展空间广阔。随着国产集成电路制造设备产业的迅速发展，未来国产集成电路制造设备种类将不断增加，性能也将不断提升，市场占有率㊣将显著提高。
根据研究报告，去胶设备细分领域，国产化率已达到90%以上；热处理、刻蚀、清洗等细分领域，北方华创、中微、盛美股份等国内企业也已逐步开始布局，综合设备国产化率已经达到20%左右。随着国内集成电路制造设备厂商的关键技术突破与工艺验证加速，未来中国集成电路产业有望显著降低对进口集成电路制造设备的依赖。
中金企信国际咨询（全称：中金企信（北京）国际信息咨询有限公司）为国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证机构，致力于“为企业战略决策提供行业市场占有率认证&证明、产品认证&证明、国产化㊣率（认证&报告）、项目可行性&商业计划书专业解决方案”的专业咨询顾问机构。截止2023年中金企信国际咨询已累计完成各类咨询项目15万余例（其中完成：定制/专项调查项目数量25000+例。项目可行性&商业计划书42000+例。行业研究报告83000+例。），各类市场占有率&市场份额认证&证明项目3200+例，专精特新&小巨人认证&单项冠军证明项目2900+例，行业地位&品牌认证&服务项目2000+例，销售排名&领先认证&证明项目1500+例），为2.3万+不同领㊣域企业提供专业、权威的三方认证服务。
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