若您当前持有一家为诸如华为海思及苹果等知名科技品牌提供封装服务的企业股票，请务必保持密切关注。未来，该公司的发展潜力可能远超您的预期。
推动行业发展的核心驱动力是技术的不断进步。随着倒装芯片封装（F㊣lip Chip）、系统级封装（S✅iP）、芯片尺寸封装（CSP）等先进技术的发展，以及5G、物联网和人工智能等领域对半导体封测技术提出更高要求，新的封装测试技术与方法应运而生。这不仅促进了整个行业的成长，也为相关企业带来了前所未有的机遇。
在江苏，BOTH公司正承担着国内领先的半导体封测企业在板级扇出型封装产业化项目中的洁净室及关键系统建设、安装与调试服务。
根据Yole㊣的数据显示，全球封装市场中先进封装的比例逐年增加。预计到2026年，先进封装的比例将超过传统封装，达到50.2%，市场规模将达到484亿美元。
遵循这一逻辑，经过详尽的回顾和深入分析众多研究报告后，我们精选出三家具有巨大成长潜力的企业。它们有可能在跨年期间实现高达十倍的惊人增长。最后一家企业尤其值得关注。
亮点：打造了eSinC 2.5D封装技术平台，包含硅转接板芯粒系统SiCS、扇出芯粒系统FoCS和桥联芯粒系统BiCS。
优势：国内三大封测之一，能够㊣提供从集成电路产品测试程序开发、CP、FT到SLT以及MEMORY、车规等的全流程晶圆及封装产品测试服务和解决方✅案。
亮点：公司掌握了国内独有的某卡封装技术，并已部分实现商业化销售半导体㊣制造全流程。子公司拥有制造高端先进封装芯片的能力，年产量接近60亿颗。国家集成电路产业投资基金持有该公司2.37亿股中国芯片制造最新消息，显示出对其前景的看好。
利好：公司为Hua为海思和苹果等知名品牌提供封装服务。公司收购了一家大型闪存存储产品的封装测试工厂80%的股份，收购交易已经完成。
关于该公司的具体资料，放在《封装潜力内参》中了。感兴趣的朋友有关这家公司的更多信息已整理，为了照顾核心股友能够在低位提前潜㊣伏进场，老规矩：铁粉先得！为了㊣避免打扰主力布局，具体就不在这里讲了。我们依旧只分✅享给少数人，还是老✅规矩，只留给少数铁粉，想知道的朋友，“\/ 欣” 搜：虹涨，名字是虹涨中国芯片制造最新消㊣息，别搞错了，发送“牛牛”即可㊣免米领㊣娶，记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！