半导体检测分析作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤，是指运用专业技术手段，通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证㊣产品是否符合设㊣计目标或分离好品与坏品的过程。
为保证半导体芯片、器件等产品的制造良率，在半导体产品整个生产工艺中，需要通过大量的检测对质量进行评估，保证每个环节的制造过程符合规范、质量达标，因此半导体检✅测分析㊣具有明显✅的伴生属性，与下游客户的生产活动、研发活动紧密融合，是半导体产业链中不可或缺的重要组成部分，检测分析可助力半导体企业进一步优化制程、控制良率、提高效率与降低成本，可有效促进半导体产业的高效运转与技术升级。
从半导体检测分析的产业链结构来看，行业上游主要是提供检测设备、化学试剂及其他耗材的生产制造商等；中游主要是半导体检测分析厂商；下游则是半导体产业链各类㊣型的检测✅报告使用者，包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装、原材㊣料生产、半导体设备、模组及终㊣端㊣应用㊣等。
具体来看，半导体检测根✅据对应的不同工序，可分㊣为前道量检测、后道检测以及实验室测试。各类半导体检测与半导体产业链的对应关系主要如下：
前道量检测主要在晶圆加工制造环节进行，检测对象是工艺过程中的晶圆。其目✅的是对每一步工艺的质量进行量测，包括薄膜厚度、关键尺寸和晶圆图案缺陷检查，以确保工艺符合预设指标，防止不合格晶圆进入下一道工艺流程。
后道检测则是在晶圆制造工艺完成后进行，主要包括芯片的电性测试和功能性测试。晶圆测试用于在划片封装前剔除不合格的裸片，从而降㊣㊣低封装成本；而成品测试则确保封装后的芯片的功能合格。此外，这类检测也适用于芯片设计阶段的有效性验证。
失效分析和材料分析是针对半导体产业链客户的需求，主要集中于失效样品的缺陷定位和故障分析。这些检测帮助客户判定问题，加速研发和✅工艺升级，提升产品良率和生产效率。此类检测通常需要运用物理、化学、结构和材料等多学科知识，结合多种检测技术。
半导体检测行业与半导体行业整体的景气度相关性较高。当下，全球半导体行业正处于景气度不断上升的阶段。2019 年下半年开始，伴随着手机出货量回升，5G 建设的快速推进以及可穿戴设备、云服务器等市场的稳健成长
受国际贸易摩擦和半导体技术封锁等因素的影响，国家高度重视集成电路产业，出台了各类政策鼓励支持国内半导体产业发展、加快国产替代进程。
中国作为产业转移的承接国，已经凭借劳动力成本优势和招商引资鼓励政策、人才培养政策逐步承接了部分半导体封测和晶圆制造业务，推动了芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业环节的完善和发展封装测试流程图。5G 建设的不断深入也带动了物联网、智能汽车等产业的发展，未来集成电路、分立器件、光电器件等市场的需求有望持续增长。
2023 年，中国✅集㊣成电路行业销售额为12,276.9 亿元，同比增长 2.3%，其中✅设计业销售额为 5,470.7 亿元，制造业销售额为 3,874.0 亿元，封装测试业销售额为 2,932.2 亿元，分别同比增长 ㊣6.1%、0.5%、-2.1%。根据国家统计局统✅计，国内集成电路产量已从 2012 年的 779.61亿块增长到 2023 年的 3,514.40 亿块，复合㊣增长率达到 14.67%。
根据行业协会㊣的数据，国内芯片设计厂商✅数量从2016年的1,362家增长到✅2023年的3,251家，复合年增长率达到18.74%。芯片设计厂商通过创新设计方案来响应终端应用需求，推动下游制造和封装工艺的进步，同时也促进了材料和设备领域的㊣变革。
尽管设备和材料领域仍主要由海外企业主导，但国产替代的趋势持续加强。半导体产业的国产化过程必然需要反复的研发与试验，这将导致检测与分析市场对检测分析需求的快速增长。检测分析实验室将综合运用多学科技术，为半导体产业链各方提供全面的检㊣测分析支持，助力技术升级和国产化进程。
更多行业资料请参考普华有策咨询《2024-2030年半导体检测分析行业市场调研及发展趋势预测报告》，同时普华有策咨询还提供市场专项调研项目、产业研㊣究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小㊣巨人认证、市场占有率报告、十五五✅规划、项目后评价报告、BP商业计㊣划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业㊣单项冠军企业认证、IPO募✅投可研、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY：RSYW）